我院一项校企合作成果荣获2019年度浙江省科学技术奖

7月17日上午，2019年度全省科学技术奖励大会在省人民大会堂隆重举行，会上表彰了2019年度浙江科技大奖和省科学技术奖获得者。

经衢州市人民政府提名和专家们的严格评审，我院数字化设计与制造技术团队（邓小雷、王建臣、谢长雄和郑秀莲）与浙江永力达数控科技股份有限公司和西南交通大学联合攻关的科技成果《面向半导体的硬脆材料精密曲面加工装备及其精度提升关键技术》荣获2019年度浙江省科学技术进步三等奖，我校为第一获奖单位。

邓小雷团队开发了能够适用于半导体硬脆材料加工的精密曲面加工的数控装备，在整机结构设计、误差测量、建模技术、热态特性分析与热设计技术、误差补偿技术等方面取得突破，提高了半导体产品的加工精度和加工效率，技术处于国内领先水平。

据悉，2019年度浙江省科学技术奖共授予奖项297项。其中浙江科技大奖2项，国际科技合作奖1项；自然科学奖43项（一等奖7项，二等奖10项，三等奖26项）；技术发明奖11项（一等奖3项，二等奖4项，三等奖4项）；科学技术进步奖240项（其中一等奖20项，二等奖73项，三等奖147项）。（科研处  尤婷）